High-End Prüf- und Messgeräte und IPC Zertifizierung
Bauteil-Miniaturisierung einerseits – große Diagnostik, um kritische Teile ausfindig zu machen.
Wie erreichen wir eine Reparatur-Erfolgsquote von 95%? Das ist immer wieder eine Frage, die uns unsere Kunden und Kundinnen stellen. Um an diese wirklich faszinierende Reparaturquote heranzukommen, gibt es eigentlich nur eine Antwort: Konstante Verbesserung in der Ausbildung des Personals und in der technischen Ausstattung.
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Diagnostiklabor: Inspektionssysteme für die schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen
Unser Diagnostiklabor ist schon stattlich. Nur mit hoch entwickelten Inspektionssystemen kommt man hier weiter. Wird ein Notebook in unsere Werkstatt gebracht, bei dem bereits viele Parameter durch unsere Techniker geprüft wurden und es dennoch keine zufriedenstellende Lösung gab, dann muss hochsensible Technik her.
Wir müssen uns bei der Fehlerdiagnostik praktisch auf die technische Stufe der Produktionsbereiche der OEM (Original Equipment Manufacturer) stellen, also der Hersteller, bei denen diese sensiblen Chips industriell in Millisekunden auf die Leiterplatten verbaut wurden.
Unter Einsatz eines Endoskops können wir schnell und zielgenau kalte Lötstellen ermitteln. Wir durchsuchen die gesamte Platine und einzelne Bauteile nach Defekten. So haben wir die Möglichkeit, verdeckte Lötverbindungen zerstörungsfrei inspizieren zu können. Eine Inspektion kann dabei unter Ball Grid Arrays (BGA) stattfinden oder in Bereichen, bei denen andere Mikroskope an ihre Grenzen stoßen würden.
Dafür nutzen wir die ERSASCOPE-Technologie, unser Herzstück. Diese ist vielseitig, sowohl für die optische Inspektion und digitale Bildaufnahme einschließlich der Messung von Lötstellen an BGAs als auch anderen in SMT-Technik (SMT= surface mounted technology) hergestellten Bauteilen auf Leiterplatten. Auch die visuelle Inspektion von Lötpastendrucken kann vorgenommen werden.
Mit hoher Geschwindigkeit inspizieren wir alle Miniaturbauteile wie BGA, µBGA, CSP, FlipChip und CGA. In den Abbildungen sind unsere iR Rework-Stationen zu erkennen, die zum Wechsel komplizierter BGA-Chipsätze wie Grafikchips dienen.
Reparaturauftrag startenIndustriestandards – für dich als Privatanwender
Um am Mainboard Fehler zu diagnostizieren, kommt im Weiteren unsere Wärmebildkamera zum Einsatz. Dann erfolgt die Reparatur. Um bei diesen miniaturisierten Bauteilen auf Nummer sicher zu gehen, dass die Reparatur zum Ziel geführt hat, wird dann wiederum die Wärmebildkamera eingesetzt. Doppelte Prüfung sichert dir als Kunden die Qualität zu, die wir mit unserer Philosophie anstreben. Jeden Tag etwas besser zu werden!
Diese leistungsstarken Tools und Verfahren sind High-End-Arbeitsmittel in unserer Werkstatt. Sie bieten unseren Technikern maximale Sicherheit und unterstützen sie in der Fehleranalyse der miniaturisierten Bauteile. Ein normales Auge würde diese Fehlerstellen ad hoc nicht mehr identifizieren können. Natürlich wird alles unterstützt durch eine Inspektionssoftware und unsere interne Dokumentation.
Und letztendlich geben wir dir Sicherheit durch unsere internationalen IPC -7711 / IPC-7721 Zertifikate. Diese belegen die erfolgreiche Teilnahme und zahlreichen Prüfungen, dass wir über das Wissen verfügen, Leiterplatten und elektronische Baugruppen fachgerecht zu modifizieren und zu reparieren.
Reparaturauftrag startenNotebook Reparatur bei TMC-TEC
Sind wir wirklich der beste Notebook- und MacBook-Reparaturservice Berlins?
Viele unserer Kunden behaupten das. Teile uns auch deine Erfahrungen mit und hilf uns, die Nummer 1 zu werden.
Fragen und Antworten
Technikbegriffe kurz erklärt für die, die gern mehr wissen wollen:
OEM-Manufacturer
Original Equipment Manafucturer = Erstausrüster.
BGA
Ball Grid Arrays = Kugelgitteranordnung; integrierte Schaltungen mit Anschlüssen die auf der Unterseite des Bauelements in Form von kleinen Lötperlen in einem Raster aus Spalten und Zeilen angeordnet sind
SMT-Technik
Surface mounted technology = Oberflächenmontagetechnik
µBGA
Mikro-BGA ist durch seinen Kugel-zu-Kugel-Abstand von nur 0,4 mm eines der fortschrittlichsten oberflächenmontierten Bauelemente
CSP
Chip Scale Package = Chipgehäuse von integrierten Schaltungen als eine Fortentwicklung des Ball Grid Array
FLIPCHIP
Die Flip-Chip-Montage, ist auch bekannt als "controlled collapse chip connection" (C4), und ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), um die Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter-Chips mittels Kontaktierhügel vorzunehmen
CGA
Mehrschichtige Keramik-Chip-Kondensatoren
iR Rework-Station
Professionelle Infrarot-Lötstation; ein System zur Bearbeitung von BGA-Baugruppen an Computern
IPC -7711 / IPC-7721
Weltweit anerkannte Richtlinien IPC und Standards für Leiterplattenfertigung
IPC
Globale Vereinigung für die Fertigung von elektronischen Bauteilen (Global Association for Electronics Manufacturing)